半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低，高溫強(qiáng)度高，抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚，抗渣侵蝕能力強(qiáng)。
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產(chǎn)品與服務(wù)
電熔半再結(jié)合鎂鉻磚
半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低，高溫強(qiáng)度高，抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚，抗渣侵蝕能力強(qiáng)。
產(chǎn)品描述
理化指標(biāo)
項(xiàng)目 | 指標(biāo) | |||
BMG-26 | BMG-24 | BMG-22 | BMG-20A | |
MgO % | ≥50 | ≥50 | ≥55 | ≥58 |
Cr2O3 % | ≥26 | ≥24 | ≥22 | ≥20 |
SiO2 % | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
顯氣孔率 % | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 |
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa | ≥40 | ≥45 | ≥45 | ≥45 |
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃ | ≥1700 | |||
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